SPS IPC Drives 2016: Ingeniería Inteligente

EPLAN presentará sus últimas novedades para una ingeniería eficiente en la próxima edición de la feria  SPS IPC Drives del 22 al 24 de Noviembre. El foco para esta edición será, de nuevo este 2016, House of Mechatronics y la introducción de Syngineer, una plataforma mecatrónica de comunicación e información. Algunas de las novedades técnicas serán la presentación de la versión 2.6 de la Plataforma EPLAN, EPLAN Smart Wiring (para el cableado de los armarios eléctricos) y un anticipo para el sector de la automatización. varios eventos paralelos ofrecerán la mejor programación para todo el mundo: desde usuarios a representantes de alto nivel. La industria 4.0 está propiciando serios desarrollos en el campo de los productos inteligentes: Datos específicos para CAE, prototipo virtual 3D para los armarios eléctricos  y nuevas tendencias en mecatrónica son sólo algunos de los temas principales. En la feria SPC IPC Drives, EPLAN y CIDEON presentarán House of Mechatronics, la convergencia de ingenierías mecánica, eléctrica y de programación de software. Los visitantes podrán conocer en profundidad Syngineer, una plataforma mecatrónica de comunicación e información que será lanzada el primavera del 2017. Con un espacio de 320 metros cuadrados en su stand principal en el pabellón 6, EPLAN presentará las novedades de la versión 2.6 de la Plataforma, así como la nueva versión de Harness proD, una nueva solución 3D/2D que cubre todas las necesidades para el cableado y la ingeniería de mazos de cables. Las especificaciones de producción han sido redefinidas para incluir esquemas de cableados adicionales a las tablas de clavos. El dimensionado del cables ahora es automático. Si el usuario lo desea, los cables con longitud predefinida pueden ser ruteados de manera intuitiva. La cooperación entre la ingeniería mecánica y la eléctrica se hace realidad gracias a este tipo de soluciones abiertas. Además, las 8 Áreas de Acción de EPLAN Experience, para la optimización de los procesos de ingeniería, serán también parte importante de esta feria.

Foco en las tecnologías futuras

EPLAN también formará parte de “Automation Meets IT” en el pavellón 3A. Se realizarán presentación conjuntas con Sick, Murrelektronik y 3S-Smart Software Solutions (CODESYS) sobre temas como la tecnología OPC UA que facilitará nuevos flujos de trabajo en ingeniería, puesta en marcha y mantenimiento. El stand de Rittal en el pabellón también acogerá presentaciones con demostraciones prácticas de EPLAN Smart Wiring. Los usuarios podrán experimentar la nueva simplicidad que, junto con EPLAN Pro Panel, se ofrece para la fabricación y montaje de armarios de control y distribución.

Programación adaptada para todo el mundo

¿Como logran los usuarios tiempos de respuesta más cortos en ingeniería? ¿Cuáles son los retos de generar documentación estandarizada? ¿Como un prototipo virtual de un armario eléctrico contribuye a la integración con fabricación? Las respuestas a estas preguntas y a otras más las encontrará en el evento diario "Engineering 4.0 – EPLAN Best Practice for Efficiency.” Los visitantes que no tengan tanto tiempo podrán atender los tours de 15 minutos en nuestro stand para conocer como implementar las nuevas tendencias de ingeniería en su día día. Además, cada hora los asistentes podrán presenciar nuestras presentaciones técnicas en la gran pantalla.

Gran presentación en Nuremberg

EPLAN presentará de forma exclusiva una innovadora solución para la automatización del diseño de esquemas en Nuremberg. Los visitanes pueden registrarse gratuitamente para este evento de presentación, que tendrá lugar cada día a las 13:30h. Le estamos esperando!